硅晶片清洗劑特性以及使用方法介紹

硅晶片加工前后都需要進(jìn)行清洗，其主要目的在于保證晶片本身的潔凈度以及后續(xù)加工的正常進(jìn)行。在對硅晶片進(jìn)行清洗時(shí)所使用的清洗劑就是硅晶片清洗劑。今天小編為大家介紹的是硅晶片清洗劑的特性以及使用方法。

硅晶片清洗劑是一款濃縮堿性清洗劑，具有優(yōu)秀的潤濕、滲透、絡(luò)合能力，可快速清除硅晶片表面殘留的硅粉、殘膠，氧化物和油污。清洗后硅片表面無白班、花斑、腐蝕等不良。適用于硅片切割、打磨后的清洗。

硅晶片清洗劑的特性：

1. 清洗速度快，清洗徹底。

2. 清洗不傷硅晶片材質(zhì)。

3. 化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，安全環(huán)保。

硅晶片清洗劑的使用方法：

1. 按照5％—10％的比例稀釋硅晶片清洗劑原液。

2. 使用浸泡清洗設(shè)備或是超聲波清洗設(shè)備。

3. 加溫至45攝氏度至60攝氏度超聲波清洗或是浸泡清洗5至10分鐘，清洗完成之后漂洗，漂洗后脫水烘干，即可完成清洗作業(yè)。

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