在現(xiàn)代電子制造中，電路板是不可或缺的主要部件。然而，焊接過(guò)程中使用的焊錫膏、松香助焊劑等殘留物常常影響電路板的性能和外觀。傳統(tǒng)的擦拭清洗方法不僅效率低，還擔(dān)心會(huì)腐蝕焊點(diǎn)或線路，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。為了解決這一難題，這款以安全無(wú)腐蝕、易漂洗無(wú)殘留的助焊劑水基清洗劑應(yīng)運(yùn)而生。

助焊劑水基清洗劑特點(diǎn)如下：

高效清潔：快速清除焊錫膏、松香助焊劑等頑固殘留物，確保電路板潔凈度。

安全無(wú)腐蝕：對(duì)焊點(diǎn)、線路和電子元器件無(wú)影響，保護(hù)電路板性能。

環(huán)保達(dá)標(biāo)：無(wú)鉛、不含重金屬，符合國(guó)內(nèi)VOC環(huán)保指標(biāo)和歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。

易漂洗無(wú)殘留：水基配方，清洗后無(wú)殘留，確保電路板表面干凈。

助焊劑水基清洗劑產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

快速除污：采用高效配方，能迅速溶解并清除各種焊接殘留物，提升生產(chǎn)效率。

多場(chǎng)景適用：支持超聲波清洗、噴淋清洗和恒溫浸泡清洗，操作簡(jiǎn)便。

保護(hù)設(shè)備：對(duì)半導(dǎo)體功率器件、IGBT模塊等無(wú)腐蝕，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

環(huán)保安全：水基配方，不易燃易爆，使用更放心。

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