在現(xiàn)代電子制造中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模組和DBC（直接銅附著）制程的應(yīng)用正變得愈發(fā)廣泛。隨著錫膏焊接工藝的推廣，對助焊劑殘留物的管理也變得尤為重要。特別是在IGBT模組的制造過程中，助焊劑殘留物對綁線可靠性和封裝分層的影響變得越來越大。因此，清洗工藝的要求也隨之提高，尤其是在IGBT模組清洗劑去除銅氧化物和助焊劑殘留方面。

1. 高標(biāo)準(zhǔn)的清洗工藝

與傳統(tǒng)的PCBA（印刷電路板組裝）清洗相比，IGBT模組的清洗工藝對標(biāo)準(zhǔn)的要求更高。由于IGBT模組內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，包括多個焊接點和多種材料的組合，助焊劑在這些復(fù)雜結(jié)構(gòu)中的殘留可能對器件的性能造成嚴(yán)重影響。清洗過程中需要確保去除所有的助焊劑殘留物，同時避免對模組造成任何損傷。為此，采用的IGBT模組清洗劑和清洗方法必須符合高標(biāo)準(zhǔn)的清洗工藝管控要求。

2. 去除銅氧化物的挑戰(zhàn)

銅氧化物的去除是IGBT模組清洗中的一項關(guān)鍵任務(wù)。銅氧化物不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致電氣性能下降或長期穩(wěn)定性問題。在IGBT模組制造中，銅與其他材料的接觸會導(dǎo)致氧化層的形成，這些氧化層在清洗過程中必須被有效去除。快速去除氧化物的能力，成為清洗劑的一個重要指標(biāo)。合適的清洗劑需要能夠高效去除氧化物，同時不會對模組材料造成侵蝕。

3. 助焊劑殘留物的處理

助焊劑在焊接過程中起到重要作用，但其殘留物可能對器件的綁線和封裝分層產(chǎn)生不利影響。清洗劑需要能夠徹底去除這些助焊劑殘留物，避免它們在后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中影響器件的可靠性。優(yōu)質(zhì)的清洗劑不僅要具備高效的去污能力，還需確保其清洗后不留有任何殘余，以免對后續(xù)工藝產(chǎn)生影響。

IGBT模組清洗劑可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫育殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護芯片獨特的材料，配方材料親水性強，清洗速度快，無殘留，不會對銅、鋁、鎳、金、錫、硅及芯片PI層等產(chǎn)生腐蝕破壞。

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