在SMT電子制造中，焊接時(shí)使用的助焊劑能幫助去除氧化層、提升焊點(diǎn)質(zhì)量，但焊接后往往會(huì)留下殘留物。這些殘留物不僅影響電路板外觀，還可能含有活性化學(xué)物質(zhì)，長(zhǎng)期積累會(huì)導(dǎo)致電路腐蝕、短路或信號(hào)干擾，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。因此，選擇一款合適的助焊劑用清洗劑是保證電子元件性能和壽命的關(guān)鍵。

目前常用的清洗方法分為手工清洗和超聲波清洗兩種：

手工清洗：操作人員使用助焊劑用清洗劑配合刷子或無(wú)塵布擦拭焊點(diǎn)。這種方法簡(jiǎn)單靈活，適合小批量或精密部件，但效率低，且用力不當(dāng)可能損傷元器件。

超聲波清洗：通過(guò)高頻振動(dòng)使清洗液產(chǎn)生微小氣泡，沖擊縫隙中的殘留物，清洗更徹底。這種方法速度快、自動(dòng)化程度高，尤其適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)或大批量PCBA清洗，但對(duì)清洗劑的選擇和參數(shù)（如溫度、頻率）要求較高。

為什么選擇水基的助焊劑用清洗劑？

普通酒精或溶劑可能腐蝕線路板或留下二次殘留，而環(huán)保的助焊劑用清洗劑是水基配方，具有以下優(yōu)勢(shì)：

安全環(huán)保：不含重金屬，符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)人體和環(huán)境無(wú)害。

高效去污：快速溶解松香、焊錫膏等殘留，且易漂洗、無(wú)殘留。

保護(hù)電路：對(duì)焊點(diǎn)、銅箔無(wú)腐蝕，避免損傷精密元器件。

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